8月26日来自IT之家的消息据韩媒BusinessKorea报道，三星电子设备解决方案业务部首席技术官郑恩胜宣布，作为下一代OEM微制造工艺的核心，GAA技术将尽快商业化。
Jeong在8月25日在线举行的三星技术和职业论坛上发表主旨演讲时说:我们正在领先于我们的主要竞争对手开发GAA技术如果我们克服了这项技术，我们的铸造业务将能够进一步发展该论坛由三星电子的DS业务部门创建，旨在吸引来自世界各地的工程师
IT之家了解到，GAA被认为是3 nm工艺的关键部分，并将在不久的将来被世界顶级铸造公司采用关键是将半导体内部充当电流开关的晶体管结构从3D改为4D据三星电子介绍，2019年与客户进行的3 nm GAA工艺设计套件测试显示，GAA技术使芯片面积减少了45%，功率效率提高了50%
据业内人士分析，目前还不清楚谁会先将GAA技术商业化，因为TSMC也在积极提前将这项技术商业化2011年至2020年，全球GAA专利中有31.4%来自TSMC，三星电子的专利占20.6%
三星电子表示，它在技术上与TSMC竞争Jeong表示，三星于2017年开始了OEM业务，但凭借其在存储半导体领域的专有技术，我们将超越TSMC例如，三星电子比TSMC更早开发了一款搭载FinFET技术的14MHz产品
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