随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展，人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高，让存储行业也迎来了新的发展态势。数字变革下的智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性提出了更高的要求，尤其是高温耐受方面，对于智能化、小型化消费电子行业客户来说更是至关重要。
江波龙电子旗下存储品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品，在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性上均能够保持行业一线水平。
主流参数为市场提供精准存储
FORESEE DDR4采用TFBGA封装，速率相较于上一代DDR3L颗粒提升了将近30%，最高可达3200Mbps，该产品目前提供市场主流的1GB容量，可以最大化满足终端应用对小容量、高稳定性的存储需求。
（产品参数）
广泛应用于智能化终端设备
FORESEE DDR4具有小尺寸和低功耗的特点，可为采用该产品的终端设备提供更多的发挥和创新空间，目前主要应用于无人机、IPC、机顶盒、智能音箱、智能电视、GPON、POS机、电视盒子等领域中，并能够满足网络通信、智能终端等数据缓存需求，面对多样化的应用场景均可轻松驾驭。
（主要应用）
自研ATE机台，赋能每一颗产品
江波龙电子基于10nm ASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的自动化测试机台：LS428，并自主开发测试程序，同测数可达到4800颗，能够实现速度测试（最高1600 MHz）、功能测试和高温老化测试能力。值得一提的是，公司创新研发直接进行高温测试的测试座（Socket），能够直接在Socket 内实现0~125℃线性升温以进行高温测试，无需按照常规的高温测试方案将芯片取下机台后送入高温箱测试。
（10nm ASIC测试系统）
全面质量管理体系保障产品稳定可靠
对存储产品来说，内存颗粒的特性对产品性能的影响尤为重要。市场上流通着大量不同工艺/制程及容量的颗粒，其质量参差不齐，行业客户在采购时不易甄别。因此，江波龙电子制定了一套严谨的颗粒准入流程，另匹配高于业内的压力测试，以保证产品的稳定性和可靠性。
颗粒准入流程
江波龙电子在IPD常规流程的基础上，区分了技术评审及决策评审，在保持决策中立性的同时，让技术评估的立场更加纯粹。另外，公司会通过对项目利益相关者诉求的早期评估，坚持以满足客户需求、增加顾客价值为导向。
压力测试
生产测试作为质量管理的其中一道程序，对产品可靠性起着至关重要的作用。江波龙电子中山存储产业园于2019年建成并投入使用，设有众多专业实验室和实验设备，旗下产品均采用自主撰写的测试用例进行测试，为产品提供可信度高的测试环境。FORESEE DDR4 每一个颗粒均经过了高温老化、高温压力测试、性能测试3大类，共40多个子测试项，为行业客户提供高可靠性的产品。
（全方位测试）
先进制程带来非凡体验
FORESEE DDR4具备当前最先进1α nm制程，相比起传统的1x nm制程，在成本可控的前提下，其性能得到了进一步升级。另外，该产品具有高速时钟频率，能够实现3200Mbps的高效读写性能，为应用的实时更新提供高速的缓存。
由于DDR4的应用环境以结构轻薄、小巧为主，这意味着在空间范围有限的情况下，散热效率会成为其较为薄弱的环节。在温度较高时，该产品会启动温度自动刷新功能，其内置温度传感器会提高自刷新频率以确保数据不会出错。
（两代产品速率对比）
未来，随着用户的消费思维逐渐升级走向多元化、高端化，8K智能电视、NAS、便携式穿戴等终端设备将成为市场主流，为了满足该领域存储需求，FORESEE将会把存储产品细分至这个庞大的市场，为智能化、小型化电子终端注入发展源泉。
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