英特尔公司企业规划部高级副总裁斯图尔特Pann
日前，英特尔公司企业规划部高级副总裁斯图尔特Pann就英特尔IDM2.0战略发表了主题演讲。以下是斯图尔特潘恩的演讲记录:
在英特尔架构日，我的同事Raja Koduri和许多才华横溢的架构师和工程师介绍了推动英特尔领先路线图的新产品背后的架构细节将于今年晚些时候装船的阿尔德湖是第一个下水的新架构的广度反映了当今行业对更高计算性能的无尽需求，客户的工作负载变得更大，更复杂，更多样化
引领需求，越来越需要混合架构图形处理器就是一个很好的例子显卡对于英特尔来说并不是一个新领域，但我们重新关注构建可扩展的微体系结构，以支持广泛的图形处理应用架构日，我们介绍了两款即将推出的显卡产品:全新游戏独立显卡SoC英特尔ArcTM基于Xe—HPG微架构，可扩展至发烧友级解决方案，Ponte Vecchio基于Xe—HPC微架构，面向高性能计算和人工智能工作负载
这些显卡产品的重要部件将由TSMC的N6和N5工艺技术生产作为新成立的企业规划部门的负责人，我的职责之一是管理英特尔与外部铸造合作伙伴之间的关系
为什么要用铸造厂而不是内部工厂来制造这些产品这个决定是如何做出的
数十年来，英特尔一直使用外部铸造厂事实上，目前英特尔20%的产品是由外部铸造厂生产的，我们是TSMC的顶级客户之一过去，我们与铸造厂合作生产特定的产品线，如无线模块，芯片组或以太网控制器这些产品采用主流工艺节点，补充了我们自己的领先技术
帕特米多担任英特尔首席执行官，作为基辛格今年3月宣布的IDM 2.0战略的一部分，我们正在发展IDM模式，以深化和扩大与主要铸造厂的合作关系Xe显卡产品是这一演进第一阶段的成果，我们首次使用了另一家代工厂的先进工艺节点这背后的原因很简单:就像我们的设计师为合适的工作负载选择合适的架构一样，我们也会为架构选择最合适的流程节点目前，英特尔独立显卡产品采用代工厂的工艺节点是一个合适的选择
英特尔的模块化架构方法推动了下一轮创新，这使我们能够在不同的工艺节点混合和匹配独立的芯片或单元，并使用英特尔的先进封装技术将它们连接起来伴随着越来越多的半导体产品从SoC转向片上封装系统，英特尔在先进封装领域的领先地位将使我们能够更好地引领这一趋势这一点已经在庞特Vecchio中得到了体现，我们将通过即将推出的大规模生产产品来拥抱这一趋势，例如用于客户端计算的流星湖正如我们之前宣布的，流星湖计算单元将由英特尔领先的英特尔4处理技术生产，一些支持单元将由TSMC生产
在过去的一年里，我们看到个人电脑市场的需求激增，我们预计这一需求在未来几年将保持强劲英特尔已经制定了一个明确的计划，要大规模投资一个新工厂，以满足长期需求，但建造和组装一个新的尖端晶圆厂需要几年时间IDM2.0模式的一个独特优势是，我们可以使用所有可用的方法来确保满足客户的短期供应这是英特尔模块化方法，内部工厂网络和深度铸造合作伙伴关系相结合带来的显著竞争优势我们拥有行业内广泛的工艺技术和先进的包装能力，这使我们能够为客户提供领先的产品，并以无与伦比的灵活性确保产品供应
外部铸造厂是英特尔的战略合作伙伴，也是我们IDM 2.0模式的重要组成部分虽然我们产品的mdash将继续在内部工厂生产，但在未来几年，我们将看到外部原始设备制造商生产的芯片单元将在英特尔的模块化产品中发挥更重要的作用，mdash包括使用高级流程节点的核心计算功能，以支持客户端，数据中心和其他领域的新兴工作负载
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